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晶体谐振器与晶体振荡器的频率选择范围对比
发布时间: 2023/6/13 15:49:24 | 125 次阅读
晶体振荡器又叫有源晶振,因其内部有独立起振芯片则不受外部电路影响,其显著特点是稳定性好及低相噪(低噪声晶振主要减少振荡器内部噪声对输出信号的影响,以获得短期频率稳定性的晶体振荡器。噪声会引起输出信号频率的随机起伏:起伏小,稳定度越高。);而一般情况下,我们需要给无源晶振精准匹配外部电容,它才可以输出精准的电信号。
晶体谐振器与晶体振荡器的频率选择范围对比
晶体的振动频率和晶片的厚度,面积,切割方式有关。为了提高晶振的频率,无源晶振(晶体谐振器)除了使用小尺寸的晶片,也可以使用泛音晶体。相比较,有源晶振(晶体振荡器)有多种波形(CMOS, LVDS, HCSL…)可供选择。
晶振的定义及工作原理是什么?谐振器的晶片切型经常采用音叉或AT切割:
1、音叉晶体的温度特性曲线是负二次方程曲线。呈现出以理想室温+25°C为中心的向下抛物线,温度走低或走高都会使频率稳定度变差。
2、切割晶片的晶振调整频差的常见值为0.5ppm, 1ppm, 5ppm, 10ppm, 20ppm, 30ppm等等。
晶振的定义及工作原理是什么?振荡器的晶片切型经常采用AT或ST切割:
有源晶振的频率的变化量经常用ppm/ppb表示晶体频率会偏离标称频率的多少。值越小精度越高。有源晶振中温补晶振TCXO和恒温晶振OCXO的精度较高,zui少可达到3ppb。
晶体谐振器与晶体振荡器的频率选择范围对比
晶体的振动频率和晶片的厚度,面积,切割方式有关。为了提高晶振的频率,无源晶振(晶体谐振器)除了使用小尺寸的晶片,也可以使用泛音晶体。相比较,有源晶振(晶体振荡器)有多种波形(CMOS, LVDS, HCSL…)可供选择。
晶振的定义及工作原理是什么?谐振器的晶片切型经常采用音叉或AT切割:
1、音叉晶体的温度特性曲线是负二次方程曲线。呈现出以理想室温+25°C为中心的向下抛物线,温度走低或走高都会使频率稳定度变差。
2、切割晶片的晶振调整频差的常见值为0.5ppm, 1ppm, 5ppm, 10ppm, 20ppm, 30ppm等等。
晶振的定义及工作原理是什么?振荡器的晶片切型经常采用AT或ST切割:
有源晶振的频率的变化量经常用ppm/ppb表示晶体频率会偏离标称频率的多少。值越小精度越高。有源晶振中温补晶振TCXO和恒温晶振OCXO的精度较高,zui少可达到3ppb。
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