晶振根据频点、频差、负载、有源无源、封装、尺寸等多项参数的差异，可以分为成千上万种，的确令人眼花缭乱。那么，在晶振选型方面，我们首先需要注意什么呢？
　　1、晶振的频率
　　如果PCBA上的芯片设计方案已经确定，则必须选择与之相配的频率晶振，否则将导致系统不工作。
　　2、负载电容
　　首先确认选择的是无源晶振，那么要根据芯片方案所需晶振负载参数，选择对应负载电容参数的晶振。若负载电容选择错误，会导致晶振输出频率严重偏移目标频率，容易造成系统开机不良。
　　3、频差范围
　　确认电子产品对晶振输出频率精度的要求。晶振的频差范围一般在±10PPM~±30PPM。电子产品若对晶振频率有高要求，建议选择±10PPM及以上晶振产品，如蓝牙，WIFI设备。
　　4、抗电磁干扰性
　　若电路板上杂散信号过多，无源晶振的频率稳定性会受到不同程度的非规律性的干扰。为了避免造成电子产品系统紊乱，建议选择有源晶振。
　　5、对功耗的需求
　　如果晶振应用在对低功耗有较高要求的电子产品，比如需要通过电池作为电源的智能穿戴，蓝牙耳机、手机等，建议选择小体积、低功耗且精度较高的晶振。
　　6、对温度的需求
　　一般晶振的温度工作范围为：-20℃~+70℃，若电子产品需要容忍更加大程度的温度变化，建议选择温度范围为-40℃~+85℃的宽温晶振，或专门定制温度范围更宽的晶振产品。温度变化范围超出晶振容忍范围，晶振工作时容易发生频率偏移导致不起振现象，造成电子产品无法正常工作。
　　7、对体积及尺寸有要求
　　一般情况下，晶振体积越大，功耗也会越大。如果电子产品对晶振体积没有要求，则可以选择49S、49SMD系列晶振，该类晶振的特点是体积大，价格相对低，常用在如电脑主板，电视机、电话机等电子产品上。另外，关于圆柱体晶振，鉴于在性价比方面日渐下降，该类产品已经呈现快速退出应用市场的趋势。
　　8、晶振输出模式
　　在选用晶振时，要考虑到电路需要的晶振输出类型，一般分电平输出和差分输出两种类型。电平输出：CMOS是zui常用的一种输出类型，而差分输出：LVPECL和LVDS则属于常见的差分输出类型。不同的输出类型之间可不随便变换，特别是差分晶振与普通晶振。
　　其次，晶振根据封装形式分为直插类（DIP）和贴片类(SMD)。
　　直插类晶振（DIP）产品的特点是专门用于手焊，无法实现SMT自动贴片。在大部分情况下，在手焊之前，需要根据PCB板的厚度对晶振进行剪腿加工工序。该类产品的优势是价格相对低一些。缺点是手焊过程受人为不可控因素居多（如焊接温度、焊接时间等），容易造成晶振人为破坏导致不良。
　　贴片类晶振(SMD)目前性价比较高，适合SMT产线自动贴片，贴片晶振性能相对更加稳定，对外界温度变化容忍性更强。另外，SMT贴片不仅速度快，大大减少人工成本，也大大避免了因人工造成虚焊的可能性。
　　贴片类晶振(SMD)又分为无源晶振和有源晶振两大类，如果想省去外接电容与无源晶振负载电容的匹配问题，推荐直接采用有源晶振方案，有源晶振则需要注意工作电压和输出波形这两项电气参数。